貼裝:其作用是將表面組裝元器件準確安裝到PCB的固定位置上。所用設(shè)備為貼片機,位于SMT生產(chǎn)線中絲印機的后面。固化:其作用是將貼片膠融化,從而使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設(shè)備為固化爐,位于SMT生產(chǎn)線中貼片機的后面。回流焊接:其作用是將焊膏融化,使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設(shè)備為回流焊爐,位于SMT生產(chǎn)線中貼片機的后面。






SMT貼片加工作為一門高精密的技術(shù),對于工藝要求也十分的嚴格,現(xiàn)代很多電子產(chǎn)品的貼片元器件尺寸正在趨于微小狀態(tài),除了日漸微小精致的貼片元件產(chǎn)品,元器件對加工環(huán)境的要求也日益苛刻,錫膏剛買回來,如果不馬上用,需放入冰箱里進行冷藏,溫度保持在5℃-0℃,不要低于0℃。在貼裝工序,由于貼片機設(shè)備的老化以及吸嘴、供料器的損壞,容易導致貼片機貼歪,并造成高拋料的發(fā)生,降低生產(chǎn)效率,增加生產(chǎn)成本。
在錫膏印刷之后,操作員等待清洗誤印的時間越長,越難去掉錫膏。誤印的板應(yīng)該在發(fā)現(xiàn)問題之后馬上放入浸泡的溶劑中,因為錫膏在干之前容易清除。避免用布條去抹擦,以防止錫膏和其他污染物涂抹在板的表面上。在浸泡之后,用輕柔的噴霧沖刷經(jīng)常可以幫助去掉不希望有的錫稿。同時還推薦用熱風干燥。如果使用了臥式模板清洗機,要清洗的面應(yīng)該朝下,以允許錫膏從板上掉落。
